液体冷却“黑色技术”！ Microsoft“刻有”芯片中
作者：bet356在线官方网站日期：2025/09/25 浏览：
9月24日，“科学技术创新委员会每天”报道说，对AI计算能力的需求增加是液体冷却技术朝着更高方向发展的演变。最近，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）在一个社交平台上宣布，她的团队成功地开发了一种微流体冷却技术 - 直接通过小的薄囊频道将冷却液带入芯片中。根据Microsoft揭示的实验数据，微流体冷却技术的热量耗散技术的效率是现有的散热板的三倍，这可以降低最高芯片温度（电子设备上每个组件的温度高于环境的温度），因此支持了更多的数据中心和膨胀硬件寿命的大量扩展。值得一提的是，AI是这种液体冷却技术的背后。据报道，它允许冷却液覆盖芯片热点更准确，Microsoft与瑞士初创公司哥林多前书合作，借助AI设计了仿生结构，因此内部芯片分支通道（例如根叶）。此外，研究小组还使用AI来识别芯片中的热信号以实现自适应散热。该技术的困难在于内部芯片通道的设计，这需要确保通道的深度足以确保冷却液在循环过程中不会阻塞，并且不能过度蚀刻硅材料以使其破裂。为了解决这个问题，Microsoft团队每年连续进行四次迭代。鉴于Microsoft团队，微流体冷却技术的诞生不仅有效，而且还可以打开新的芯片建筑。例如，3D芯片，此类体系结构在操作过程中形成了很多热量，但是微流体冷却技术可以使用cylindrical在堆叠芯片之间的销钉，使冷却液在芯片周围流动。接下来，微软将继续研究如何将微流体冷却技术包括在其芯片产品中。微软技术研究员吉姆·克莱林（Jim Kleewein）表示，这项技术在成本和可靠性方面具有相同的好处。实际上，还有更多的微软推动液体冷却技术的重复。最近，有消息传出，NVIDIA要求供应商开发一种新技术“微通道水冷板（MLCP）”。与微流体微流体冷却技术不同，它将金属盖结合到芯片和液体冷却板中，以便冷却液可以直接流过芯片。换句话说，它没有超过液体板冷却的范围。所谓的冷板冷却是一种直接将热交换器与加热组件结合并放热技术的技术。它使用微通道增强的热交换方法，并具有高热量耗散性能。作为非接触液液体冷却，冷却液不会直接接触加热设备，而是通过接触SA冷板来提供热量。此外，液体冷却技术的主要路径包括浸入和喷雾。 CICC教导说，从技术特性的角度来看，冷却液体的三种方法具有其自身的优势和缺点。冷板液体冷却开始了，首先是先进的优势，高级技术，并具有多种实际的应用情况。凭借简化的扩展和维护，TCO（在购买和使用财产的整个生命周期中投资所需的所有成本），并且使用足够的工业链，冷板冷却板可能是在短时间内冷却液体的主要解决方案。该机构在投资方面表示，在新的液体冷却计划的转移期间，链模式供应是MIT可以改变的，带来了家庭液体冷链支持设施的机会。相关连锁公司，包括传统风险投资制造商，流体冷却模块制造商，散热器制造商和3D打印制造商，预计将受益。
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