中国科学家使用“温度加工”技术来准备高性能
作者：bet356体育官方网站日期：2025/06/04 浏览：
它于6月2日在家里报道说，根据中国科学院的官方微博，研究员Shi Xun和上海硅酸盐研究所的学术陈Lidong是上海Jiaotong大学的Wei Tianran教授的团队，并发现了一种特殊的塑料和良好的塑料，并发现了一种良好的塑料，并具有良好的塑料，并有一个良好的塑料。半导体处理能力在500K处，并且有一个温度塑料物理模型，它实现了一种带有半导体的塑料金属加工技术，为富集无机半导体处理和制造技术提供了重要的支持，并扩展了应用程序场景。相关研究结果已发表在“自然材料”中。该报告指出，半导体材料具有丰富且调整的特性，但它们在室温下的昂贵和成本且均取决于一系列EXCE伦理准备和精确加工技术。近年来，研究人员最近发现了一些在宏观尺度上具有塑性室温的无机半导体材料，但是具有塑料室温的半导体材料的类型仍然不足，并且物理特性无法满足半导体应用的广泛需求。研究小组发现，一系列典型的窄条间隙非有机半导体可能是塑料“温度加工”，例如旋转，平板触摸和挤压条件略高于室温，并且加工材料维持块的MBASIC物理特性。一系列实验证明，塑料温度处理程序具有生产高质量半导体膜的好处，这可以防止底物造成的各种局限性和额外成本；该薄膜可自由调整到毫米微米的范围。 FILM具有出色的结晶和均匀的元素分布，具有良好的散装物质的物理特性很好地遗传了。微观结构检查表明，此类材料的塑性变形略高于室温是谷物置换和晶格失真变形的主要原因。研究小组进一步提出了一个热塑性模型，用于计算和预测较硬的酥脆运动温度印地语有机非金属材料，结论与实验数据一致。研究小组说，获得的塑料温度处理的高性能自支持的自由支持的半导体在电子设备和能源方面具有广泛的应用前景。以热电能量转换为例，通过三种高性能热电材料的滚动板选择了研究团队，并开发了带有膜热电设备的两个设备。最大归一化功率DEN这两个设备的性质大约是先前报道的两倍相同的基础膜热电设备。它附加到相关论文：https：//dii.org/10.1038/s41563-025-022223-9 相关文章
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