MLCC制作过程
作者：365bet体育投注日期：2025/05/15 浏览：
MLCC生产过程流：本文指出：1。原材料 - 陶瓷粉末成分的主要组成部分； 3。批次 - 以一定比例的比例混合不同的成分； 4。混合浆液添加剂，将混合材料混合到I -Paste中； 5。流边缘 - 均匀地涂上浆料（胶片）到胶片上（膜是确保表面平坦的特殊材料）； 6。电极打印 - 将电极材料打印到流到一定规则后粘贴浆液；将金属焊料作为内部电极应用于滚动的介电板。近年来，多层陶瓷电容器主要具有内部电极。因此，将焊料应用于介电板。 7。层压 - 将印刷电极的流动沿着浆料块叠加，并根据产生空白板的能力的tomount； 8。层压 - 启用紧密绑定的多层空白板；向层压板施加压力以产生关节压力。防止f在上一个过程中混合的事物通常不是灰尘。 9。切割 - 将空白板切成单体空白； 10。拆卸 - 在390度摄氏390度的高温下排除原料的粘合剂； 11。剪平 - 在1300摄氏度的高温下悔改以形成陶瓷颗粒（该过程持续几天。如果在烘焙过程中无法正确控制温度，则很容易在电容器中产生松脆的裂纹）；使用约1000度至1300摄氏度的温度切片切片。通过Wayexplosives，陶瓷和内部电极将是一个。 12。倒角 - 磨碎形状 - 矩形体的边缘和角度，并暴露电极形成倒角的陶瓷颗粒； 13。暴露于青铜或银色材料以密封破裂的末端以形成青铜（或银色）电极的末端嵌入式陶瓷颗粒，并将电极粘合并键入电极形成端盖的陶瓷颗粒（此过程定义）； 14。末端的高温烤箱中的封盖陶瓷颗粒窥视铜的尖端（或银的末端），使其与电极板紧密相互作用；形成陶瓷电容器的初始体； 15。镀镍----将薄薄的镍层在陶瓷电容器主体的陶瓷电容器的电极（铜或银端）的末端放置。镍层应完全覆盖电极端铜或银以产生陶瓷电容器子体（镍层主要用于保护铜或银电极，最宽的罐可以互相穿透，从而导致电容器老化）； 16。镀镍后，镀金电容器子体中的一层锡板使其成为陶瓷电容器（TIN是一种易于焊接的材料，并且电镀过程可以确定电容器的销售）；发射外电极后，一层Ni和Sn的构建应在其上。通常，使用电解板。 NI正在镀金以提高可靠性，而SN正在镀金以促进安装。芯片电容器通常在此过程中完成。 17.试验 - 此过程所需的四个指标：承受电压，可比程，DF值的损失，当前IR的泄漏和对RI绝缘的阻力（此过程确定了电容器的电压电压，电容器精度等） 上一篇：哪个惊悚片更好？流行惊悚片的集合
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